ADCP用FPGA高速信号处理模块开发（JJ20260365）采购公告

|项目名称|项目编号|公告开始日期|公告截止日期|采购单位|付款方式|签约时间要求|到货时间要求|预算总价|发票要求|收货地址|供应商资质要求|

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|ADCP用FPGA

高速信号处理模块开发|(略)|2026-09-23T15:46:39|2026-09-26T15:46:39|(略)|合同生效后，甲方按合同总价款的90%向乙方支付首付款；货到现场安装调试验收合格后，甲方向乙方支付合同总价款的10%。|成交后30天内|签约后90天内|(略).0|增值税普通发票|哈尔滨市南岗区南通大街145号(略)|符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件|

|项目名称|公告内容|

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|ADCP用FPGA

高速信号处理模块开发（(略)）采购公告|无|

|采购商品|采购数量|计量单位|所属分类|预算单价|技术参数及配置要求|售后服务|

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|ADCP用FPGA

高速信号处理模块开发|1|套|无|(略).0|1.1

总体要求

(1)环境适应性:工作温度-10℃～+50℃；高低温及温度恢复后应能正常上电、自检、发射、接收、处理和通信，不得死机、反复复位或参数丢失；-10℃

低温启动和

+50℃

满负荷工作条件下，关键器件温度、ADC

噪声、时钟、增益、发射功率及通信稳定性不得超差。

(2)湿度:低于

10℃

不凝露；10℃～30℃

为

5%～95%RH，30℃～40℃

为

5%～75%RH，40℃

以上为

5%～45%RH，控制误差

±5%。

(3)防护:PCB、焊点及连接器采取防潮、防霉、防盐雾和耐腐蚀措施，与整机

IP68

密封、O

形圈、水密连接器及灌封材料兼容。

(4)供电与功耗:支持

DC

10～18V

宽压输入，具备过压、过流、短路、反接及浪涌/瞬态保护，异常撤除后应可恢复工作。功耗分配:数字板

≤30W、发射板

≤50W、接收板

≤20W、电源板损耗

≤10W（效率

≥85%）、转接板

≤1W，整机总功耗

≤200W；并提供功耗预算、关键器件温升测试和电源时序说明。

(5)电磁兼容（总体）:电磁兼容性设计严格对标

GJB

151B-2013

陆军地面测试项目规范，形成系统化解决方案，从设计、工艺、测试多维度构建防护体系，确保设备在电磁干扰环境下仍能保持稳定工作状态和精准测量性能。

(6)电磁发射控制:严格遵循

CE102（10kHz～10MHz

电源线传导发射）和

RE102（2MHz～18GHz

电场辐射发射）要求，从源头抑制电磁泄漏。电路设计采用分层布线与分区隔离策略，将数字电路、模拟电路、功率电路进行物理分区布局，数字地与模拟地单点连接，减少信号串扰；电源系统集成多级

EMI

滤波电路，配置共模＋差模组合滤波器，抑制供电链路的传导发射；核心信号链路采用屏蔽线缆，降低辐射干扰。结构设计上，整机采用全金属密封外壳，外壳接缝处采用导电密封胶密封，形成完整电磁屏蔽腔体，屏蔽效能

≥40dB（100MHz～1GHz），有效阻挡内部电磁信号向外辐射；外部接口均采用屏蔽型水密连接器，线缆选用屏蔽线，屏蔽层接地，进一步抑制线缆辐射发射，确保满足

GJB

151B-2013

规定的发射限值要求。

(7)电磁敏感度防护:设备全面覆盖

CS101（25Hz～150kHz

电源线传导敏感度）、CS112（静电放电敏感度）、CS114（4kHz～200MHz

电缆束注入传导敏感度）、CS115（电缆束注入脉冲激励传导敏感度）、CS116（10kHz～100MHz

阻尼正弦瞬态传导敏感度）及

RS103（2MHz～18GHz

电场辐射敏感度）。电源链路增设过压、过流保护及瞬态抑制电路，抵御电源线传导干扰和脉冲冲击；核心电子元器件选用抗电磁干扰能力强的工业级产品，关键信号链路添加钳位保护电路，提升静电放电防护等级；软件层面嵌入干扰抑制算法，对采集信号进行滤波处理，剔除电磁干扰导致的异常数据，确保测量精度不受影响。

(8)敏感度判据:敏感度判据与产品规范一致:传导敏感度测试中各项功能正常、测量误差

<+1%；静电放电测试中接触放电和空气放电后无硬件损坏、无数据丢失；辐射敏感度测试中工作状态稳定、无异常重启或功能失效。电磁兼容性测试报告应详细记录各测试项目的测试方法、测试数据及敏感度判据，完全符合

GJB

3947B-2024

第

3.10

条规定。

(9)特殊要求:若设备需在特殊场所工作或订购方有额外要求，将按产品规范或订购合同进一步优化电磁兼容性设计，针对性强化特定场景的电磁防护能力，确保设备在各类复杂电磁环境下均能可靠运行。

(10)可靠性:整机

MTBF

≥5000h、MTTR

<4h；板级分配(MTBF/MTTR):数字板

≥45454h/≤0.42h，发射板、接收板

≥27027h/≤0.50h，电源板

≥81300h/≤0.50h；板卡及连接器支持快速更换和故障定位(MTTR-1,2)。

(11)结构尺寸:各板卡为圆形

PCB，直径

≤φ110mm，厚度按板卡分别规定（见各板卡条款）。

(12)硬件平台:数字板硬件平台采用

FPGA（含

DSP），承担基带信号处理与时序控制等功能。

1.2

发射板

(1)流速激励:产生

25μs

脉宽、双频信号，支持双频切换；隔离切换死时间

≤35μs。

(2)深度发射:峰值功率

30～60W；发射脉冲宽度

0.1μs～1.1ms

连续可调。

(3)收发切换:收发切换延时

≤5μs（精度要求）或

≤8μs（深度测量）。

(4)PRF:脉冲重复周期

≥60ms，输出功率保证

40m

处回波信噪比

≥15dB。

(5)板级指标:重量

≤0.26kg；平均功耗

≤50W；MTBF

≥27027h；MTTR

≤0.50h；尺寸为圆形PCB，直径≤φ110mm，厚度≤12mm。

1.3

接收板

(1)流速接收:低噪声、宽动态双频回波，提供信噪比

≥25dB。

(2)深度接收:带通

475～525kHz；程控增益

50～90dB；接收灵敏度

≥-172dB

re

1V/μPa。

(3)ADC:量化位数

16bit；深度通道采样率

≥2MHz；支持窄时间窗时采样率

≥12MHz（实际可更高）；最低设计采样率

≥5MHz，硬件实际采样率

125MSPS。

(4)时间窗:支持窄时间窗

≤28.38μs（对应最小单元层）。

(5)板级指标:重量

≤0.19kg；平均功耗

≤20W；MTBF

≥27027h；MTTR

≤0.50h；尺寸为圆形PCB，直径≤φ110mm，厚度≤8mm。

1.4

数字板

FPGA

承担的任务:(1)基带信号处理:实现多档测速参数配置；高频通道处理延迟

≤18.27μs，低频通道处理延迟

≤54.82μs。

(2)时序控制:精确控制发射-接收时序，发射结束至接收开启总延时

≤55μs；产生周期

60～70ms

触发信号，避免距离混叠。

(3)接收窗控制:接收窗宽可编程，最小

≤28.38μs；支持长窗口采样（≥5.676ms）及数据缓存。

(4)时钟与同步:主频

≥100MHz，时钟抖动

≤1ns；时序分辨率

≤0.001μs；发射-接收同步误差

≤±1ns；定时器分辨率

≤1ns，发射时序抖动

≤±2ns，脉冲宽度控制精度

±5ns，信号传输固定时延

≤20ns，传输时延长期稳定性

≤0.2ns。

(5)存储接口:逻辑与存储架构支持

≥260

层复数相关结果，数据流水线无阻塞，确保大范围剖面数据完整覆盖。

(6)多普勒频率估计:1.0MHz

通道频率估计标准差

≤12Hz，3.0MHz

通道

≤36Hz。

(7)声速修正:利用温盐深数据计算实时声速，声速补偿误差

≤0.05%V。

(8)深度解算与功能控制:水深数据输出分辨率

0.0001m；脉冲发射脉宽、整机收发时序微秒级精准生成与控制。

(9)板级指标:重量

≤0.22kg（整板）；平均功耗

≤30W（含

FPGA

与

DSP）；MTBF

≥45454h；MTTR

≤0.42h；尺寸为圆形

PCB，直径

≤φ110

mm，厚度≤10

mm。

1.5

电源板

(1)输入供电:直流

DC

10～18V

宽压输入。

(2)保护功能:具备过压、过流、反接保护。

(3)输出能力:为各模块提供稳定电压（±5V、±12V

等），纹波满足模拟/数字电路要求。

(4)效率与功耗:转换效率

≥85%；自身损耗

≤10W。

(5)板级指标:重量

≤0.23kg；MTBF

≥81300h；MTTR

≤0.50h；尺寸为圆形PCB，直径≤φ110mm，厚度≤10mm。

1.6

测量性能与精度指标

(1)流速测量:量程-20m/s～+20m/s；基带信号处理算法与时序控制支持多档测速参数配置，确保解调及相关计算中的相关时延

τ

≤18.27μs（3.0MHz）、≤54.82μs（1.0MHz）的技术要求（由于脉冲类型选择受流速限制，低流速时相关时延更大）。

(2)激励信号:发射脉宽

25μs（可配置；支持

3.0/1.0/0.5MHz

切换；支持

PC、IC、BB

脉冲体制及自定义发射序列），输出功率驱动换能器。

(3)流量测量误差:最大允许误差

±（0.25%×测量值

+

2mm/s）。

(4)频率估计精度:动态全量程下，1.0MHz

通道波束频率估计标准差

≤12Hz，3.0MHz

通道

≤36Hz。

(5)环境感知与修正:环境感知硬件与动态修正算法需达到以下精度门限，以约束系统误差项:声速补偿误差

≤0.05%V（测试值）；配套传感器精度:温度测量残差

≤±0.1℃，盐度测量残差

≤±0.2PSU，深度测量残差

≤±0.5m。

(6)剖面测量:剖面距离

0.06m～40m；单元层

1～260

层，层厚

0.02m～4m；接收时间窗

≤28.38μs（窄）/≥5.676ms（长）；脉冲重复周期

60～70ms（可根据工况调整，满足剖面最大距离要求和最高数据率

70Hz

要求）。

(7)测深:0.5MHz

测深通道，测量范围

0.1m～80m（配置与门限参数设置见

2.2）。

(8)深度输出:水深数据输出分辨率

0.0001m；上位机显示分辨率可配置至

0.001m。

1.7

验收与交付（硬件）

(1)试验要求:环境/EMC

试验前后应对发射脉冲、接收噪声、ADC、时钟、通信及关键算法结果进行同条件对比。

(2)验收判定:出现不可恢复故障、参数丢失、指标超差或硬件损坏均不予验收。

(3)交付物:交付原理图、PCB/Gerber、BOM、固件、功耗热分析、接地屏蔽方案及版本说明；交付测试大纲、原始数据、波形/频谱、测试报告、整改闭环记录，以及甲方复验所需的工装、线缆、配置和操作步骤。|无|