集成电路学院GPU采购（BUPT-HWWSJJ-26011）成交结果公告

|项目名称|项目编号|公告开始日期|公告截止日期|采购单位|付款方式|签约时间要求|到货时间要求|预算总价|发票要求|收货地址|供应商资质要求|

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|集成电路学院GPU采购|(略)|2026-09-16T(略):30:15|2026-09-19T(略):30:15|(略)|按照合同约定执行|成交后10个工作日内|签约后15个工作日内|250000.0|增值税普通发票|(略)西土城校区|符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件|

|项目名称|公告内容|

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|集成电路学院GPU采购（(略)）成交结果公告|符合要求，价格最低|

|采购商品|采购数量|计量单位|所属分类|预算单价|技术参数及配置要求|售后服务|

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|GPU卡|1|台|无|250000.0|架构:Blackwell

2.0及以上，GB202完整核心及以上

CUDA核心:24064颗及以上

Tensor

Core:752颗，第五代，支持FP4/FP6/FP8

Transformer

Engine

RT光追核心:(略)8颗，第四代光追核心

显存:96GB

GDDR7，硬件ECC纠错

显存位宽:512-bit;显存带宽:1597

GB/s

PCIe总线:PCIe

5.0

×16

FP32单精度算力:120

TFLOPS及以上

FP4稀疏AI算力:4

PFLOPS及以上

FP8算力:2

PFLOPS及以上

TF32算力:234

TFLOPS及以上

光追峰值算力:355

TFLOPS及以上

TDP功耗:最大600W，可配置400-600W区间

供电接口:1×16pin

PCIe

CEM5

输出接口:4×DP

2.1b

视频编解码:4路第9代NVENC编码、4路第6代NVDEC解码、4路JPEG引擎;MIG虚拟化:支持切分4×24GB

/

2×48GB

/1×96GB

散热规格:被动散热，依赖服务器机箱强制风道风冷

板卡形态:全高全长，双槽位

安全特性:支持机密计算、可信根安全启动;多卡互联:无NVLink，多卡通信走PCIe5.0总线|无|

|成交供应商|(略)|

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|成交金额|(略).0|